国内领先的AIoT芯片设计企业瑞芯微电子股份有限公司交出了一份历史最佳成绩单，AI端侧应用浪潮正在深度重塑其业务版图。
公司2025年实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%，归属上市公司股东净利润10.40亿元，同比增长74.82%，两项核心指标均创历史新高。毛利率较上年同期提升4.36个百分点至41.95%，显示出规模扩张与产品结构优化的双重驱动。
伴随业绩突破，公司宣布大幅提升现金分红力度。2025年度合计拟向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），合计拟派发6.31亿元，占本年度归属上市公司股东净利润的60.72%，派发比例远超往年水平。
公司正式确立"SoC+协处理器"双轨并行发展路径，AIoT SoC芯片平台在多个重点产品线的同步突破。2025年第三季度发布全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。
营收增长：汽车电子与机器人带动多线爆发支撑本轮高增长的核心驱动力，是公司以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT SoC芯片平台在多个重点产品线的同步突破。
分产品来看，智能应用处理器芯片全年实现收入39.27亿元，同比增长41.65%，占主营业务收入的89.21%，是营收增长的绝对主力。数模混合芯片收入3.60亿元，同比增长25.98%。全年集成电路销售量达19,781万颗，同比增长33.63%。
分地区来看，境内收入24.52亿元，同比增长51.52%；境外收入19.49亿元，同比增长28.41%，国内外市场均实现较快扩张，境内增速更为突出。
在具体应用领域，公司产品已在比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型量产落地；机器人领域，涵盖人形机器人、工业机器人及服务机器人等多形态的芯片出货规模持续扩大，市场份额稳居行业前列。
战略跃迁："SoC+协处理器"双轨制开启端侧AI新周期2025年是瑞芯微产品战略明确转型的关键一年。公司正式确立"SoC+协处理器"双轨并行发展路径。SoC聚焦通用计算，协处理器专注端侧大模型推理与多模态融合，以灵活组合精准覆盖AIoT 2.0时代的多层次算力需求。
协处理器方向的标志性成果，是2025年第三季度发布的全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。该产品基于3D堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠于自研高算力NPU之上，公司表示其在同类市场中实现了对标产品3倍性能及6倍能耗比。
RK182X发布后不到半年已进入十几个行业、数百个项目，支持通义千问、智谱、腾讯混元等逾30款主流端侧AI大模型，并有搭载该方案的终端产品于2026年第一季度推向市场。
SoC产品线同期持续完善，公司推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B、音频处理器RK2116，完成中阶处理器RK3572的设计与流片，并研发推出流媒体处理器RK3538。
RK3572与RK3588、RK3576共同构建起8nm先进制程下的"旗舰-高端-中端"完整产品梯队。
研发投入：高强度投入护航技术领先性2025年公司研发费用投入6.84亿元，同比增长21.19%，占营业收入比例为15.53%，全部费用化处理。研发支出增长主要来自职工薪酬和项目投入，其中职工薪酬达5.12亿元，占研发费用总额的74.9%。
截至2025年12月31日，公司共有员工1,029人，研发人员799人，占比高达77.65%。研发团队中硕士及以上学历占比41.01%，40岁及以下员工占比78.23%，呈现高度专业化与年轻化特征。
在知识产权积累方面，公司累计申请专利1,395项，其中发明专利1,337项，已获授权专利761项，软件著作权273项，布图设计权76项。
展望：面向AIoT 2.0的规模化量产窗口公司管理层对2026年的增长前景持乐观态度，并将其定义为"端侧新兴硬件从产品研发到实现批量出货的关键期"。
产品层面，公司计划重点推进下一代协处理器RK1860的研发，同时全力推进新一代旗舰芯片RK3668和RK3688的研发工作，目标打造下一轮成长周期的核心业绩增长引擎。
在生态建设层面，公司依托逾5,000家全球客户，通过开放工具链、联合AI基座模型公司及算法公司共建产业生态，力求将硬件算力优势转化为贯穿"感知-决策-控制-执行"全链路的平台壁垒。
WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达9,750亿美元，同比增长26.3%，中国市场预计增速更达31.26%，整体行业景气度为公司提供了有利的外部环境。
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